国度学问产权局信息炫耀，中芯海外集成电路制造（北京）有限公司;中芯海外集成电路制造（上海）有限公司请求一项名为“半导体结构过甚酿成期间”的专利，公开号CN122073852A，请求日历为2024年11月。
专利纲目炫耀，一种半导体结构过甚酿成期间，其中期间包括：提供SOI晶圆，所述SOI晶圆包括底衬底层、埋氧层和顶器件层，所述埋氧层位于所述底衬底层名义和所述顶器件层名义之间，且至少暴显现所述底衬底层的侧壁；在所述底衬底层的侧壁酿成第一介质层，所述第一介质层的导热整个小于所述底衬底层的导热整个，利于栽培所述顶器件层制备器件时的图形瞄准精度，栽培器件性能，栽培产物良率。
天眼查贵寓炫耀，中芯海外集成电路制造（北京）有限公司，建立于2002年，位于北京市，开云世界杯官网(中国)是一家以从事经营机、通讯和其他电子开荒制造业为主的企业。企业注册本钱100000万好意思元。通过天眼查大数据分析，中芯海外集成电路制造（北京）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标名堂49次，专利信息5000条，此外企业还领有行政许可231个。
中芯海外集成电路制造（上海）有限公司，建立于2000年，位于上海市，是一家以从事经营机、通讯和其他电子开荒制造业为主的企业。企业注册本钱244000万好意思元。通过天眼查大数据分析，中芯海外集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标名堂119次，财产踪迹方面有商标信息227条，专利信息5000条，此外企业还领有行政许可480个。
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